Intel hợp tác với AMD, sử dụng nhân đồ họa Radeon: diện tích đế bo mạch giảm 50%, hiệu năng cao hơn

Các con chip đồ họa tích hợp thường không đủ mạnh, trong khi chip đồ họa rời thì lại nóng, tốn điện và đặc biệt là rất tốn diện tích bo mạch (hay đế bán dẫn).
Intel hợp tác với AMD, sử dụng nhân đồ họa Radeon: diện tích đế bo mạch giảm 50%, hiệu năng cao hơn

AMD có một giải pháp rất hay là họ kết hợp các con chip xử lý AMD với nhân đồ họa Radeon để tạo thành các APU kết hợp cả 2 dòng sản phẩm này lại. Tuy nhiên, APU của AMD chưa bao giờ thật sự cất cánh bởi các con chip xử lý AMD của vài năm trước thật sự không đặc biệt, nhất là con chip di động. Chính vì vậy mà dòng Core thế hệ mới của Intel chắc chắn sẽ làm bạn phải hài lòng: Intel đã hợp tác với AMD để sử dụng nhân đồ họa Radeon, qua đó tiết kiệm diện tích đế bo mạch chủ tới 50% trong khi hiệu năng lại cao hơn so với chip đồ họa tích hợp sẵn bên trong.

Để hiện thực hóa được giải pháp của mình thì Intel đã yêu cầu AMD chế tạo một dòng chip đồ họa riêng, phù hợp với tiêu chuẩn mà Intel đưa ra. Intel sẽ gom chip đồ họa này với các con chip xử lý dòng Intel Core H (Core hế hệ 8) và bộ nhớ High Bandwidch Memory thế hệ 2 (HBM2, bộ nhớ này sẽ dùng cho GPU) trong một đế xử lý duy nhất. Nếu bạn thắc mắc tại sao Intel làm được điều đó thì nên nhớ phần nhân đồ họa tích hợp hiện tại chiếm khoảng 1/4 diện tích đế CPU Intel. Để có thể tích hợp chip GPU rời của AMD thì có lẽ Intel sẽ gỡ phần nhân đồ họa tích hợp ra, dành diện tích trên đế cho GPU của AMD, tiết kiệm được rất nhiều không gian.

Hơn thế nữa, combo CPU + GPU của Intel và AMD còn được lợi từ việc dùng bộ nhớ HBM2 như đã nói ở trên, bộ nhớ này sẽ tiết kiệm điện hơn rất nhiều, chiếm ít chỗ hơn nhiều so với các bộ nhớ chuyên dụng cho đồ họa như GDDR5. Như hình các bạn có thể thấy phía dưới, trước kia thì đế CPU riêng, GPU riêng đi kèm theo các thành phần thừa của mỗi bên nhưng bây giờ thì cả hai cùng nằm trên một bảng mạch duy nhất.

Cuối cùng, nếu bạn nào thắc mắc về việc chia sẻ dữ liệu cũng như nguồn của combo CPU + GPU thì Intel đã sử dụng EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), môt phương thức đóng gói mới cho phép các thành phần này giao tiếp với nhau nhanh hơn rất nhiều trong khi chi phí lại thấp hơn. Các giải pháp đóng gói thoong thường sẽ làm dày đế silicon vì cần diện tích để đi dây phía dưới giữa các thành phần, nhưng với EMIB thì việc này hoàn toàn không còn cần thiết, do đó toàn bộ bảng mạch sẽ mỏng hơn, ít tốn diện tích hơn. Ngoài ra, Intel cũng đã tạo ra một giao thức riêng để chia sẻ điện giữa CPU, GPU và bộ nhwos HBM2 của GPU, nó không chỉ giúp quản lý nhiệt độ tốt hơn, cân bằng giữa năng lượng-hiệu năng theo thời gian thực mà còn cho phép các nhà sản xuất tự động điều chỉnh mức độ cung cấp điện cho CPU-GPU theo thời gian thực tùy vào tác vụ mà máy tính đang xử lý.

Dự kiến các máy tính sử dụng giải pháp mới từ Intel sẽ có mặt vào quý 1 2018. Với giải pháp này thì các máy tính 2 trong 1, các máy nhỏ như Intel NUC hay laptop siêu nhẹ sẽ có hiệu năng ấn tượng hơn nhiều so với hiện tại.