Những đơn hàng chip 3nm đầu tiên của TSMC đã được Apple ký kết

Mới đây, Apple đã trở thành công ty đầu tiên ký hợp đồng sản xuất sản xuất chipset dựa trên tiến trình 3nm mới nhất của TSMC.

Theo báo cáo từ UDN, Apple là công ty đầu tiên ký hợp đồng với TSMC để sản xuất chip 3nm. Tuy nhiên, thông tin này vẫn chưa được TSMC xác nhận ở thời điểm hiện tại, tuy nhiên nguồn tin từ chuỗi cung ứng của TSMC cho biết quá trình sản xuất thử nghiệm chip 3nm và 4nm đang tiến triển thuận lợi.

Những đơn hàng chip 3nm đầu tiên của TSMC đã được Apple ký kết

Đồng thời, “Táo khuyết” đang cân nhắc đến việc đưa toàn bộ sản phẩm điện tử của mình sang sử dụng chipset tự thiết kế. Và nhà sản xuất này chính là khách hàng đầu tiên của TSMC cho tiến trình 3 nm. Song song, Apple cũng sẽ sớm chuyển sang dùng chip M cho máy Mac và iPad. Quy trình mới cũng được sử dụng cho chip dòng A.

Tương tự như TSMC, Samsung đã nghiên cứu để phát triển tiến trình 3nm từ khá lâu. Tuy nhiên, gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc sử dụng cấu trúc GAA, không phải FinFET giống như TSMC. Mặc dù vậy, TSMC trên thực tế vẫn đang dẫn đầu, đặc biệt là sau khi ký hợp đồng với Apple.

Cuối cùng, TSMC đã nghiên cứu và phát triển tiến trình 3nm trong suốt một thời gian dài, dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2021 – trước khi sản xuất hàng loạt theo hợp đồng vào năm 2022. Tiến trình mới này kế thừa của 5 nm mới nhất, được sử dụng cho hầu hết các chipset cao cấp trên smartphone, trong đó có cả chip Apple A14 Bionic trên iPhone 12 series.