Sự thành công của TSMC đến từ việc công nghệ sản xuất chip của họ được xem là tốt nhất hiện nay, vượt qua cả Samsung. Không ngủ quên trên chiến thắng, TSMC được cho là sẽ bổ sung công nghệ tiêu siêu cực tím (EUV) vào tiến trình 7 nm+ sắp tới và đẩy mạnh việc phát triển tiến trình 5 nm và 3 nm. Hãng dự định sẽ khởi công nhà máy thứ 18 của mình tại khu công nghệ Nam Đài Loan vào năm 2018, tập trung vào tiến trình sản xuất 5 nm, và lên kế hoạch đầu tư 20 tỷ USD để xây dựng dây chuyền 3 nm.

Dây chuyền 5 nm được cho là một phần mở rộng của dây chuyền 7 nm, hướng đến các chip di động viễn thông, xử lý hiệu suất cao và AI. Nhà máy 5 nm của TSMC sẽ bắt đầu thử nghiệm hoạt động vào nửa đầu 2019.

Dĩ nhiên, Samsung cũng không ngồi yên khi được cho là đang lên kế hoạch để phản công. Tách ra từ 5/2017, mảng sản xuất chip bán dẫn của Samsung là Samsung Foundry hiện đang là một công ty con hoạt động độc lập dễ dàng tiến hành các kế hoạch của mình. Cụ thể, Samsung Foundry đã làm việc với ban quản lý thành phố Hwaseong để xây dựng nhà máy 7 nm ở đây, đồng thời liên hệ với các đối tác ở Mỹ và Trung Quốc về các dự án hợp tác.

Samsung Foundry lên kế hoạch đưa tiến trình 4 nm vào hoạt động trong năm 2020, đi trước một bước so vối tiến trình 5 nm của TSMC. Samsung vẫn sẽ bắt đầu sản xuất chip bằng tiến trình 7 nm trong năm 2018, và phát triển tiến trình 6 nm lẫn 5 nm trong năm 2019.
Hiện tại về mảng gia công chip bán dẫn, TSMC đang dẫn đầu với thị phần lên đến 60%. Trong khi đó Samsung hiện nay chỉ chiếm chưa đầy 10%, nhưng hãng đang đạt mục tiêu sẽ đạt 25% trong vòng 5 năm tới. Việc mất 2 khách hàng lớn là Apple và Qualcomm về tay TSMC được cho sẽ khiến Samsung phải thay đổi kế hoạch, thay vì tập trung sản xuất chip di động hiệu năng cao thì sẽ mở rộng thị phần qua những lĩnh vực khác. Trước đó thì Samsung đã gây nhiều bất ngờ khi đồng ý sản xuất chip cho công ty sản xuất máy cày Bitcoin Balkai của Nga.

Tham khảo DigiTimes